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5G催化小型化、高基頻晶振需求，車規(guī)晶振加速發(fā)展。隨著下游智能電子產(chǎn)品、移動終端等產(chǎn)品向便攜化、小型化發(fā)展，石英晶振等電子元器件需要適應(yīng)其小型化發(fā)展的工藝要求，同時隨著5G和WiFi6的發(fā)展，高容量高速傳輸要求電路基頻不斷提升，SMD封裝模式晶振具有尺寸小、易貼裝、高頻特性好、抗震抗干擾能力強、可靠性高等特點，逐漸成為市場主流。

由于電子產(chǎn)品對晶振精度要求不斷提升，TCXO、VCXO、OXCO等高端晶振需求擴大。從應(yīng)用領(lǐng)域看，根據(jù)臺灣晶技數(shù)據(jù)，汽車成為晶振需求增長主要動力，21-24年CAGR達到30%，汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展趨勢下，晶振應(yīng)用覆蓋GPS、車載攝像頭、雷達、ADAS等多領(lǐng)域，每臺新能源汽車大約需要100-150只晶振，相較傳統(tǒng)經(jīng)濟型汽車30-40顆單車配臵數(shù)量翻倍增長。